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創新研發設計，各類型定制化銷毀設備
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粉碎核心及配件
粉碎范圍：可以用于粉碎計算機硬盤、固態硬盤、電路板、光盤、U盤、硒鼓鼓芯、芯片、IC卡等粉碎成小塊狀 生 產 商：北京中振聯動科技有限公司 資質證書：經國家保密科技測評中心二級認證
產品介紹
設備采用創新型先進技術研發而成，針對銷毀介質不同采用不同規格粉碎刀具，主要粉碎范圍包括：計算機硬盤、錄象帶、磁帶、電路板、手機、軟盤、硒鼓鼓芯、光盤、等的多媒體介質的物品。
